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1.32H内焊TF卡座

发布于:2022年10月07日 作者:颖鑫电子 阅读:22862

1.32H内焊TF卡座

空间尺寸:11.25L*11.35W*1.32H

封装方式:表面贴装;

制程耐温:回流焊260℃;

使用温度:-40~+85°;

端子材料:磷铜(镀金);

产品寿命:5000次;

TF卡座.jpg

TF卡座尺寸图

TF卡座图纸.jpg

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