翻盖式8P1.5H双排SMT
接口名称：1050821AR002
外形尺寸：17.15L*16.5W*1.35H
封装方式：表面贴装（SMT）
制程耐温：回流焊（260度）
使用温度：-40度~+85度
端子材质：磷铜（镀金）
产品寿命：5000次
包装方式：1250PCS/REEL
额定电流：0.5A
应用范围：智能家居，远程通讯设备、物联网；
产品材质
1.胶芯：PBT/LCP UL94V-0；
2.端子：黄铜C2680,镍底,镀金1 u；
3.外壳：SPCC/C2680 全区域镀镍40 u MIN；
MICRO SIM CARD 8P掀盖式 1.5H双排焊脚图纸
