翻盖式8P1.5H双排SMT
接口名称:1050821AR002
外形尺寸:17.15L*16.5W*1.35H
封装方式:表面贴装(SMT)
制程耐温:回流焊(260度)
使用温度:-40度~+85度
端子材质:磷铜(镀金)
产品寿命:5000次
包装方式:1250PCS/REEL
额定电流:0.5A
应用范围:智能家居,远程通讯设备、物联网;
产品材质
1.胶芯:PBT/LCP UL94V-0;
2.端子:黄铜C2680,镍底,镀金1 u;
3.外壳:SPCC/C2680 全区域镀镍40 u MIN;
MICRO SIM CARD 8P掀盖式 1.5H双排焊脚图纸