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MICRO SIM CARD 8P掀盖式 1.5H双排焊脚卡座

发布于:2021年07月01日 作者:颖鑫电子 阅读:23366

翻盖式8P1.5H双排SMT

接口名称:1050821AR002

外形尺寸:17.15L*16.5W*1.35H

封装方式:表面贴装(SMT) 

制程耐温:回流焊(260度)

使用温度:-40度~+85度 

端子材质:磷铜(镀金)

产品寿命:5000次 

包装方式:1250PCS/REEL

额定电流:0.5A 

应用范围:智能家居,远程通讯设备、物联网;

翻盖式8P1.jpg

产品材质

1.胶芯:PBT/LCP UL94V-0;

2.端子:黄铜C2680,镍底,镀金1 u;

3.外壳:SPCC/C2680 全区域镀镍40 u MIN;

MICRO SIM CARD 8P掀盖式 1.5H双排焊脚图纸

MICRO SIM CARD 8P掀盖式 1.5H双排焊脚.jpg